Die weltweiten Auslieferungen von LED-Beleuchtungsprodukten werden um 68 % zunehmen
Aus Sicht des Weltmarktes liegt die größte Herausforderung für Chinas LED-Verpackungshersteller, ihren Anteil in Zukunft zu erhöhen, nach wie vor in der Technologie. Im Jahr 2013 kamen neue Technologien wie EMC Bracket Packaging, Flip Chip und Wafer Level Packaging (CSP) in der Branche auf. Die Flip-Chip-Technologie von BDO Runda und Sanan Optoelectronics wurde erfolgreich entwickelt, und auch das EMV-Stent-Packaging hat viel Aufmerksamkeit auf sich gezogen. Hersteller wie Tiandian, Smed, Hongli, Ruifeng, Jinko haben Produktionslinien für EMV-Verpackungen eingeführt. Auch wenn es nicht ausreicht, Einfluss auf die Neugestaltung der Wettbewerbslandschaft zu nehmen, sind die Auswirkungen auf das bestehende Industriemodell dennoch erwähnenswert. Wie sich diese neuen Materialien und neuen Technologien in den nächsten Jahren auf die bestehende Industrieform auswirken werden, muss noch überprüft werden.
Die Entwicklung der LED-Verpackungstechnologie drehte sich schon immer um das Thema sinkende Endverbrauchskosten. Der Einsatz neuer Verpackungsmaterialien, die Bildung neuer Verpackungsspezifikationen und das Aufkommen neuer Verpackungsprozesse zielen auf eine Reduzierung der Kosten pro Lumen bei gleichzeitiger Sicherstellung des Qualitätsniveaus. Im Jahr 2014 wird ein Anstieg der weltweiten Auslieferungen von LED-Beleuchtungsprodukten um 68 % mit einem Produktionswert von 17,8 Milliarden US-Dollar erwartet. Da die Durchdringungsrate des Hintergrundbeleuchtungsmarktes gesättigt wird und andere Anwendungen auf dem Vormarsch sind, wird die Art und Weise, wie die chinesische LED-Verpackungsindustrie die Chancen der schnellen Entwicklung des globalen Beleuchtungsmarktes nutzt, ein wichtiger Faktor für den Erfolg oder Misserfolg von Unternehmen sein.
