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Hi-G Wärmeleitpaste

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Hi-G Wärmeleitpaste ist ein wärmeleitfähiger Silikonfettkomplex. Dieses Produkt führt das Nano-graphen mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit als wichtigsten thermischen Füllstoff ein, wodurch der Wärmewiderstand des Materials stark reduziert wird, um die Gesamtwärmeleitfähigkeit des Produkts zu verbessern. Produkte zeichnen sich durch geringes Ölbluten aus, sind beständig gegen hohe und niedrige Temperaturen, alterungsbeständig, isolierend usw., was für Leistungsverstärker, Transistoren, Röhren, CPUs und andere elektronische Geräte, Wärmeleitung und Wärmeableitung ausgelegt ist um sicherzustellen, dass elektronische Geräte, Instrumente und andere elektrische Leistungsstabilität.


Graphen ist ein Kohlenstoff-Allotrop, das aus einer einzigen Schicht von Kohlenstoffatomen besteht, die in einem hexagonalen Gitter angeordnet sind. Es ist ein nicht-metallisches kristallines Material, das die Wärmeleitung durch die gegenseitige Beschränkung und die gegenseitige harmonische Schwingung der Kristallstruktureinheiten erreicht. Seine Wärmeleitfähigkeit kann 5300 W/mK erreichen, sodass Graphen-Materialien als hervorragende Materialien mit super- hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet werden können.


Hi-G-Wärmeleitpaste füllt das Graphen in die Silikonverbindung, und die Graphenpartikel und die organischen Silikonpartikel berühren sich, um eine ungehinderte netz--ähnliche oder kettenähnliche- Wärmeleitung zu bilden Netzwerk, das den thermischen Widerstand stark reduziert. Es kann seitliche Wärme in der Mitte der Schnittstelle zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörper schnell verteilens und leiten dann Wärme aus der Längsrichtung zum Kühler, wodurch ein hoher Wirkungsgrad und eine gleichmäßige Wärmeableitung erreicht werden.


Zusätzlich zu den hohen Wärmeleitfähigkeitswerten machen die zwei-dimensionale Geometrie von Graphen, die starke Kopplung mit dem Matrixmaterial und die geringen Kosten Graphen zu einem idealen Füllstoff für das Grenzflächenmaterial.



Graphene Application Technology Center


Benwei gründete im Dezember 2015 das Graphene Application Technology Center. Zu Beginn der Gründung bauen Yaham und das Department of Physics der Xiamen University eine Forschungskooperation auf. Durch die Kombination der Produkteigenschaften von Yaham und die Nutzung der Wärmeleitfähigkeit von Graphen zielt das Yaham Graphene Application Technology Center darauf ab, wärmeleitfähige Polymerverbundstoffe aus Graphen zu entwickeln und herzustellen. Einerseits erfüllt es die thermischen Anforderungen der Produkte des Unternehmens; Andererseits kann es auch die günstigste Wärmemanagementlösung für die Produkte mit hoher Heizleistung auf dem Markt bieten.
Das Graphene Application Technology Center hat drei Labors eingerichtet: Graphene Power Laboratory, Graphene Film Laboratory und Graphene Application Laboratory. Derzeit hat das Technologiezentrum F&E-Investitionen von etwa 300 Millionen angesammelt, eine Vielzahl von Graphen-Power- und Filmvorbereitungsgeräten, Verarbeitungsgeräten für Polymerverbundwerkstoffe und den entsprechenden Detektionsgeräten eingeführt.