LED-Downlights ähneln LED-Hallenstrahlern
LED-Downlight ist eine Art in die Decke eingelassener Beleuchtungskörper. LED-Downlight ist eine gerichtete Leuchte, nur die gegenüberliegende Seite kann Licht empfangen, der Abstrahlwinkel gehört zum Strahler, das Licht ist konzentrierter und der Kontrast zwischen Hell und Dunkel ist stark. Das zu beleuchtende Objekt ist prominenter, das Lumen ist höher und die ruhige Umgebungsatmosphäre wird hervorgehoben.
Merkmale von LED-Downlights: Bewahren Sie die Gesamteinheit und Perfektion der architektonischen Dekoration, zerstören Sie nicht die Einstellung von Lampen, die Lichtquelle verbirgt das Innere der architektonischen Dekoration, ist nicht freigelegt, hat keine Blendung und der menschliche visuelle Effekt ist weich und Uniform.
Energieeinsparung: Der Stromverbrauch bei gleicher Helligkeit beträgt 1/2 des Verbrauchs herkömmlicher Energiesparlampen.
Umweltschutz: keine Schadstoffe wie Quecksilber, keine Umweltbelastung.
Wirtschaftlichkeit: Die Beleuchtungskosten können durch Einsparung von Strom und Reduzierung der Stromrechnung in eineinhalb Jahren amortisiert werden. Eine Familie kann monatlich mehrere zehn Yuan an Stromrechnungen sparen.
CO2-arm: Stromsparen ist gleichbedeutend mit CO2-Reduzierung.
Langlebigkeitstyp: Die Lebensdauer von LED-Lampen beträgt 100,000 Stunden. Nach der Berechnung von sechs Stunden Gebrauch pro Tag kann eine LED-Lampe 40 Jahre verwendet werden.
LED-Hallenbeleuchtung bezieht sich auf den allgemeinen Begriff für Lampen und Laternen, die in Fabriken, Bergwerken, Lagern und -Hochregalproduktionsbereichen verwendet werden. Korrosionslampen.
Explosionsschutz--Kennzeichen: Ex d II CT6
Schutzklasse: IP65
Korrosionsschutzklasse: WF2
Merkmale von LED-Hallenstrahlern: energiesparende und leistungsstarke- LED-Hallenstrahler usw., die meisten Hallenstrahler gehören zu dieser Kategorie. Im Allgemeinen haben Beleuchtungslampen höhere Anforderungen an die Lichtverteilung, und zwei Arten der Lichtverteilung, die Art der direkten Beleuchtung und die Art der halb-direkten Beleuchtung, sind weit verbreitet, insbesondere die letztere. Ein Teil des Lichts der halb-direkten Beleuchtungsart beleuchtet die Decke, wodurch die Helligkeit der Decke erhöht und eine angenehmere und hellere Umgebung geschaffen werden kann.
Die gemeinsamen Punkte zwischen LED-Downlight und LED-Hallenstrahler:
1. Beide gehören zu LED-Lampen mit gerichteter Beleuchtung
2. Frühe Lichtquellen können LED-Glühbirnen oder Energiesparlampen- verwenden
3. SMD-Lichtquelle oder integrierte Lichtquelle COB können verwendet werden
Der Unterschied zwischen LED-Downlight und LED-Hallenstrahler:
1. Das LED-Downlight wird in Innenräumen verwendet und die Anforderungen sind nicht hoch.
2. Das LED-Hallenstrahler kann im Freien verwendet werden (wasserdichter Grad IP65); es kann auch im Innenbereich verwendet werden
3. Die Leistung von LED-Downlights ist im Allgemeinen geringer als die von LED-Hallenstrahlern
4. LED-Hallenstrahler haben im Allgemeinen eine hohe Leistung, üblicherweise 100 W, 150 W, 200 W, 250 W, 300 W, 400 W
Die integrierte COB-Lichtquelle ist ein Chip-On-Board, bei dem der nackte Chip mit leitfähigem oder nicht-leitendem Klebstoff auf das Verbindungssubstrat geklebt und dann eine Drahtverbindung hergestellt wird, um seine elektrische Verbindung herzustellen. Die integrierte COB-Lichtquelle wird auch als COB-Oberflächenlichtquelle bezeichnet.
Die COB-integrierte Lichtquelle soll zunächst den Platzierungspunkt des Siliziumwafers mit wärmeleitendem Epoxidharz (im Allgemeinen mit Silberpartikeln dotiertes Epoxidharz) auf der Oberfläche des Substrats bedecken und dann den Siliziumwafer direkt auf der Oberfläche des Substrats platzieren und Wärmebehandlung, bis der Siliziumwafer fest auf dem Substrat fixiert ist. , und stellen dann direkt eine elektrische Verbindung zwischen dem Siliziumwafer und dem Substrat durch Drahtbonden her. Es gibt zwei Haupttypen von Bare-Chip-Technologie: Die eine ist die COB-Technologie und die andere die Flip-Chip-Technologie. Chip-on-Board Package (COB), der Halbleiterchip wird übergeben und auf der Leiterplatte montiert, die elektrische Verbindung zwischen Chip und Substrat wird durch das Wire-Stitching-Verfahren realisiert, das Die elektrische Verbindung zwischen dem Chip und dem Substrat wird durch das Drahtheftverfahren hergestellt und mit Harz bedeckt, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Obwohl die integrierte COB-Lichtquellenverpackung die einfachste Bare-Die-Attach-Technologie ist, ist ihre Verpackungsdichte weit geringer als die der TAB- und Flip--Chip-Technologie.
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