Osram baut Produktion von Hochleistungs-LEDs aus
Neben der Erweiterung der Größe der beiden Chip-Produktionsanlagen rüstete Osram Opto Semiconductors sie auch auf 6-Zoll-Wafer-Fertigungsbasen auf und steigerte damit die Leistung deutlich. Unter ihnen baut der Standort Penang in Malaysia ein Produktionsgebäude, während der Standort Regensburg in Deutschland das bestehende Werk umverteilt. Beide Basen werden neue Fertigungstechnologien einführen und 6-Zoll-Wafer einführen, um die aktuellen 4-Zoll-Wafer zu ersetzen. Nach diesen Maßnahmen soll sich die Leistung weißer LED-Chips bis Ende 2012 verdoppeln.
Mit dieser Maßnahmenreihe wird Osram Opto Semiconductors das Wachstumspotenzial des internationalen LED-Marktes nutzen, um die Produktionskapazitäten seiner beiden Chip-Produktionsstandorte in Regensburg und Penang auszubauen und seine führende Position auf dem internationalen Markt weiter zu festigen. Die Penang-Chip-Produktionsstätte wurde seit weniger als zwei Jahren eröffnet und hat jetzt einen guten Zeitpunkt, um zu erweitern und auf eine 6-Zoll-Wafer-Fertigungsbasis aufzurüsten. Die gesamte Werksfläche wird bis 2012 auf 25.000 Quadratmeter steigen und 400 neue Arbeitsplätze hinzukommen. Am Standort Regensburg werden die verfügbaren Flächen neu geplant und die InGaN-Produktion (Indium Galliumnitrid) bereits im Sommer 2011 sukzessive ausgebaut.
Aldo Kamper, CEO von Osram Opto Semiconductors, sagte: "Mit dem Ausbau der Produktionskapazitäten von leistungsstarken InGaN-Chips festigen wir unsere Marktposition weiter. Der LED-Markt hat in vielen verschiedenen Anwendungsbereichen ein großes Wachstumspotenzial und wir werden es auch weiterhin nutzen. Diese treibende Kraft wächst weiter. OSRAM Opto Semiconductors ist ein wichtiges Glied in der Wertschöpfungskette der LED-Technologie von OSRAM."
Diese Kapazitätserweiterung betrifft vor allem InGaN-Chips mit Dünnschicht- und UX:3-Technologie, die für die Herstellung weißer LEDs notwendig sind. In Zukunft werden diese Chips von Anfang an auf 6-Zoll-Wafern hergestellt, anstatt auf den aktuellen Wafern mit 4-Zoll-Durchmesser zu basieren.
