Apropos Produktions- und Verpackungstechnologie von LED-Lampenperlen
1. Produktionsprozess
1.1 Reinigung: Verwenden Sie Ultraschall, um die Leiterplatte oder die LED-Halterung zu reinigen und zu trocknen.
1.2 Montage: Nachdem die untere Elektrode des LED-Chips (großer Wafer) mit Silberkleber vorbereitet wurde, wird sie erweitert und der erweiterte Chip (großer Wafer) auf den Dornkristalltisch gelegt und ein Dornkristallstift darunter verwendet Mikroskop. Einer wird auf die entsprechenden Pads der PCB- oder LED-Halterung montiert und dann gesintert, um den Silberkleber auszuhärten.
1.3 Druckschweißen: Verwenden Sie einen Aluminiumdraht- oder Golddrahtbonder, um die Elektrode mit dem LED-Chip zu verbinden, um als Zuleitung für die Strominjektion zu dienen. Wenn die LED direkt auf der Leiterplatte montiert wird, wird in der Regel eine Aluminiumdraht-Schweißmaschine verwendet. (Die Herstellung von Weißlicht TOP-LED erfordert einen Golddrahtbonder)
1.4 Verkapselung: Schützen Sie den LED-Chip und die Verbindungsdrähte mit Epoxid durch Dispensieren. Das Auftragen von Klebstoff auf die Leiterplatte stellt strenge Anforderungen an die Form des Kolloids nach dem Aushärten, was in direktem Zusammenhang mit der Helligkeit der fertigen Hintergrundbeleuchtungsquelle steht. Dieser Prozess wird auch die Aufgabe von Punktleuchtstoffen (weiße LEDs) übernehmen.
1.5 Löten: Wenn es sich bei der Hintergrundbeleuchtung um SMD-LEDs oder andere verpackte LEDs handelt, müssen die LEDs vor dem Montageprozess auf die Leiterplatte gelötet werden.
1.6 Folienzuschnitt: Verschiedene für die Hintergrundbeleuchtung benötigte Streufolien, Reflexfolien etc. mit einer Stanze ausstanzen.
1.7 Montage: Installieren Sie die verschiedenen Materialien der Hintergrundbeleuchtung manuell in den richtigen Positionen gemäß den Anforderungen der Zeichnungen.
1.8 Test: Überprüfen Sie, ob die photoelektrischen Parameter der Hintergrundbeleuchtung und die Gleichmäßigkeit der Lichtausgabe gut sind.
1.9 Verpackung: Die fertigen Produkte werden nach Bedarf verpackt und gelagert.
2. Verpackungsprozess
2.1 Die Aufgabe des LED-Packaging
Es soll die äußere Leitung mit der Elektrode des LED-Chips verbinden, gleichzeitig den LED-Chip schützen und eine Rolle bei der Verbesserung der Lichtextraktionseffizienz spielen. Die Schlüsselprozesse sind Montieren, Pressschweißen und Verpacken.
2.2 LED-Paketform
Es kann gesagt werden, dass LED-Verpackungsformen variiert werden, hauptsächlich gemäß unterschiedlichen Anwendungsgelegenheiten, um die entsprechenden Außenabmessungen, Wärmeableitungsmaßnahmen und Lichtausgabeeffekte anzunehmen. LEDs werden in Lamp-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-Power-LED usw. eingeteilt.
