Die Struktur von LED-Inline-Lampenperlen
Wir wissen, dass LED-Inline-Lampenperlen (Inline-LED-Leuchtdioden) aus fünf Materialien bestehen: Halterung, Silberkleber, Chip, Golddraht und Epoxidharz. Lassen Sie uns heute analysieren, welche Rolle diese 5 Materialien bei der Zusammensetzung von LED-Inline-Lampenperlen spielen und wie verschiedene Materialien zusammengesetzt sind.
1. Halterung
1.1 Die Rolle der Halterung: Wird verwendet, um Strom zu leiten und die gesamte LED-Lampenperle zu stützen.
1.2 Die Zusammensetzung des Stents: Der Stent entsteht durch Galvanisieren des Stentmaterials, das aus fünf Materialschichten Kupfer, Nickel, Kupfer und Silber von innen nach außen besteht.
1.3 Arten von Klammern: Klammern mit Schalen werden als kondensierende Art verwendet, und Klammern mit flachem Kopf werden als Lampen mit Astigmatismus mit großem Winkel verwendet.
2. Silberkleber
2.1 Die Rolle des Silberklebers: Die Rolle, den Chip zu befestigen und Strom zu leiten.
2.2 Die Hauptbestandteile von Silberkleber: Silberpulver macht 75-80 Prozent aus, EPOXY (Epoxidharz) macht 10-15 Prozent aus und Zusatzstoffe machen 5-10 Prozent aus.
2.3 Verwendung von Silberkleber: Vor Gebrauch im Kühlschrank aufbewahren, auftauen und gut umrühren, da das Silberpulver ausfällt, nachdem der Silberkleber längere Zeit aufgetragen wurde, und die Leistung des Silberklebers beeinträchtigt wird, wenn er nicht gleichmäßig gerührt wird.
3. Chip
3.1 Die Rolle des Chips: Der Chip ist die Hauptkomponente der LED-Lampe und ein lumineszierendes Halbleitermaterial.
3.2 Zusammensetzung des Wafers: Der Wafer besteht aus Galliumphosphid (GaP), Galliumaluminiumarsenid (GaAlAs) oder Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN) und anderen Materialien, und seine innere Struktur weist eine unidirektionale Leitfähigkeit auf.
3.3 Die Struktur des Wafers: Wafer mit positiver Polarität (P / N-Struktur) des Einzeldrahts, Doppeldraht-Wafer. Die Maßeinheit des Wafers: mil. Die Pads des Chips sind im Allgemeinen Goldpads oder Aluminiumpads. Die Pad-Formen sind rund, quadratisch, kreuzförmig usw.
3.4 Die Leuchtfarbe des Wafers: Die Leuchtfarbe des Wafers ist wellenlängenabhängig. Die gängigen Klassifikationen für sichtbares Licht sind ungefähr: Dunkelrot (700 nm), Dunkelrot (640-660 nm), Rot (615-635 nm), Bernstein (600-610 nm), Gelb ({{6 }}nm), Gelbgrün (565-575nm), Reingrün (500-540nm), Blau (450-480nm), Violett (380-430nm). Weißes Licht und rosa Licht sind eine Mischwirkung von Licht. Am gebräuchlichsten ist eine Mischung aus blauen plus gelben Leuchtstoffen und blauen plus roten Leuchtstoffen.
4. Golddraht
4.1 Die Rolle des Golddrahts: Verbinden Sie das Chip-PAD (Pad) und die Halterung und lassen Sie es leiten.
4.2 Die Reinheit des Golddrahtes beträgt 99,99 % Au; Die Dehnung beträgt 2-6 Prozent und die Größe des Golddrahts beträgt: 0.9mil, 1.0mil, 1.1mil usw.
5. Epoxidharz
5.1 Die Rolle von Epoxidharz: Um die innere Struktur der Lampe zu schützen, kann es die Lichtfarbe, Helligkeit und den Winkel der Lampe leicht verändern; um die Lampe zu formen.
5.2 Das Einkapselungsharz besteht aus vier Teilen: A-Kleber (Hauptmittel), B-Kleber (Härter), DP (Diffusionsmittel) und CP (Farbstoff). Seine Hauptbestandteile sind Epoxidharz, Säureanhydride (säurefrei), stark lichtstreuende Füllstoffe und hitzestabile Farbstoffe.
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