Was sind die Produktionsschritte von LED?
Die Produktionsschritte von BENWEI umfassen im Wesentlichen:
1. Reinigung: Ultraschallreinigung der PCB- oder LED-Halterung und Trocknung.
2. Montage: Nachdem die untere Elektrode des LED-Chips (großer Wafer) mit Silberkleber vorbereitet wurde, erweitern Sie ihn, platzieren Sie den erweiterten Chip (großer Wafer) auf dem Dornkristalltisch und platzieren Sie ihn mit einem Dornkristallstift unter dem Mikroskop der sterben. Einer nach dem anderen wird auf die entsprechenden Pads der PCB- oder LED-Halterung montiert und dann gesintert, um den Silberkleber auszuhärten.
3. Druckschweißen: Verwenden Sie einen Aluminiumdraht- oder Golddrahtschweißer, um die Elektrode mit dem LED-Chip zu verbinden, um als Leitung für die Strominjektion zu dienen. Wenn die LED direkt auf der Leiterplatte montiert wird, wird in der Regel eine Aluminiumdraht-Schweißmaschine verwendet. (Für die Herstellung der weißen TOP-LED ist ein Golddrahtbonder erforderlich.)
4. Verkapselung: Schützen Sie den LED-Chip und die Bonddrähte mit Epoxid durch Dispensieren. Das Auftragen von Klebstoff auf die Leiterplatte stellt strenge Anforderungen an die Form des Kolloids nach dem Aushärten, was in direktem Zusammenhang mit der Helligkeit der fertigen Hintergrundbeleuchtungsquelle steht. Dieser Prozess wird auch die Aufgabe von Punktleuchtstoffen (weiße LEDs) übernehmen.
5. Löten: Wenn es sich bei der Hintergrundbeleuchtung um SMD--LEDs oder andere verpackte LEDs handelt, müssen die LEDs vor dem Montageprozess auf die Leiterplatte gelötet werden.
6. Folienzuschnitt: Verschiedene für die Hintergrundbeleuchtung benötigte Streufolien, Reflexfolien etc. mit einer Stanze ausstanzen-.
7. Montage: Installieren Sie gemäß den Anforderungen der Zeichnungen die verschiedenen Materialien der Hintergrundbeleuchtung manuell in der richtigen Position.
8. Test: Überprüfen Sie, ob die photoelektrischen Parameter der Hintergrundbeleuchtung und die Gleichmäßigkeit der Lichtausgabe gut sind.
